일본의 주요 반도체 업체들이 생산 거점을 중국으로 대거 옮길 전망이다.
니혼게이자이는 도시바·미쓰비시전기·히타치·NEC·소니 등 주요 반도체 업체들이 오는 2004년까지 대부분의 국내 반도체 후공정(패키징 및 검사) 설비를 중국 공장으로 이전할 계획이라고 보도했다.
일본 반도체 업체들의 이같은 움직임은 지난해 1조엔 규모를 형성했던 중국의 반도체 시장이 오는 2006년까지는 2배 규모로 늘어날 것으로 예상되는 등 반도체 수요가 급증하고 있기 때문이다. 더구나 생산 단가도 일본에 비해 월등히 낮기 때문에 글로벌 제조기지로 적합하다는 점도 한 원인이다.
이에 대해 미쓰비시전기의 한 관계자는 “중국의 제조 단가는 현재 일본에 비해 40% 가량 낮다”고 설명했다.
도시바는 100억엔을 투입해 장쑤성 우시에 있는 공장의 웨이퍼 생산능력을 오는 2004 회계연도 초까지 월 300만장에서 3000만장으로 10배로 늘린다는 목표다. 이 회사는 이를 위해 TV 수신기와 오디오기기에 사용되는 반도체용 후공정 장비 대부분을 중국 공장으로 이전키로 했다.
미쓰비시전기는 베이징 공장의 월 반도체 제품 생산능력을 2004년 3월말까지 180만개에서 350만개로 두배 가량 늘려 중국에서 가전제품에 필요한 마이크로컨트롤러의 80∼90%를 생산할 계획이다. 이 회사도 이를 위해 자국내 생산장비를 중국으로 이전할 예정이다.
히타치는 장쑤성 쑤저우의 휴대폰용 반도체 공장의 생산능력을 두배로 늘린다는 목표다. 이 회사는 현재 쑤저우 공장에서 월 120만개의 반도체를 생산하고 있다.
NEC는 가전제품용 마이크로컨트롤러를 생산하는 베이징 공장의 생산능력을 오는 가을에 500만개에서 600만개로 늘리기로 했다.
소니도 NEC와 비슷한 규모의 공장을 2003 회계연도 초까지 중국에서 건설키로 했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>