IBM이 휴대폰 표준 부품시장에서 철수한다.
실리콘스트래티지스는 IBM이 무선 칩세트 부문을 2200만달러에 트리퀸트세미컨덕터에 매각키로 했다고 보도했다.
이번 합의에 따라 트리퀸트는 설계를 비롯한 개발, 무선전화기, 통신제품 표준, 커스텀 반도체 마케팅, 판매 등 조직을 2200만달러에 인수하며 향후 성과에 따라 추가 보상금을 지급하게 된다. 또 관련 자산과 IP 라이선스 등에 대한 권리도 함께 인수받는다.
그러나 IBM은 실리콘게르마늄(SiGe) 공정기술에 기반을 둔 전압제어발진기(VCO), 수신기, 광대역 CDMA 칩세트 등을 포함한 일부 부품의 생산을 지속하게 되며 이를 트리퀸트에 납품한다.
IBM의 이번 무선 칩세트 부문 매각은 경비 절감을 위한 것으로 IBM은 지난해에는 GPS 칩 부문을 RF마이크로디바이스에 매각한 바 있다. 그러나 IBM은 파운드리 제조와 커스텀 칩을 통해 무선 반도체 시장에 지속적으로 발을 담근다는 방침이다.
이에 대해 IBM 마이크로일렉트로닉스 사업부의 총괄 매니저인 마이클 메이어는 “IBM은 전자사업의 초점을 고성능 파운드리 ASIC, 파워PC 기반 표준 제품 등으로 전환하고 있다”고 설명했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>