오키전기산업이 기본적인 시스템 칩 기술을 대만의 수탁생산(파운드리)업체인 UMC를 통해 수탁, 개발하기로 했다 니혼게이자이신문이 보도했다.
오키전기는 이와 함께 전체 생산량의 30%도 UMC에서 수탁생산하기로 했으며 통신분야의 시스템 칩 상용화에 주력할 방침이다. 이같은 결정은 시스템 칩 사업의 개발비용을 줄이기 위한 것이다.
시스템 칩 분야는 오키전기에 앞서 히타치와 미쓰비시가 내년 4월까지 관련 사업부 통합을 추진하기로 했으며 도시바와 후지쯔가 포괄적인 제휴를 맺는 등 활발한 짝짓기가 이뤄지는 상황이다. 그러나 일본의 시스템 칩 업체가 해외 반도체업체와 제휴한 것은 이번이 처음이다.
이번 제휴에는 DSL, 무선LAN(WLAN) 등과 같은 통신장비에 사용되는 150㎚ 이하 선폭의 시스템 칩이 포함되며 UMC와 UMC재팬은 축소기술, 기본회로 설계 등을 개발하고 오키전기는 회로모델을 UMC에 제공하게 된다.
UMC재팬은 이번 제휴 제품은 지바현 공장의 생산라인을 이용해 생산하게 되며 생산능력을 넘는 여분은 대만공장이 감당할 것이라고 밝혔다.
오키전기는 지난 회계연도 반도체부문에서 1136억엔의 매출을 올려 일본에서 10위를 기록했으며 시스템 칩은 300억엔의 매출을 기록했다. 오키는 내년초부터 제휴로 생산되는 제품을 출시, 오는 2005 회계연도에 시스템 칩으로 1000억엔의 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>