반도체를 포함한 전세계 전자부품시장이 오는 2006년에 34조엔을 넘어설 것으로 보인다고 닛케이산교신문이 시장조사기관인 후지키메라종합연구소의 발표를 인용해 보도했다.
후지키메라종합연구소의 반도체·전자부품 오는 2006년 시장 예측에 따르면 주요 전자부품 97개품목의 세계 시장 규모는 2006년에 34조41억4000만엔에 달해 2001년에 비해 36.3% 늘어날 전망이다.
품목별로는 반도체를 칩과 같은 크기로 패키지하는 ‘칩 사이즈 패키지(CSP)’가 20억개 생산되는 등 2배 이상 증가할 것으로 예상됐다. CSP는 주로 소형·경량화가 진행되고 있는 이동전화단말기의 메모리 탑재용으로 널리 활용될 것이라고 연구소측은 설명했다.
또한 배선기판 자체에 콘덴서나 저항기를 가지는 ‘임베디드기판’은 138.9% 증가한 1768억엔으로 예상됐다. 연구소는 임베디드기판이 이동전화단말기나 PDA의 소형화에 필수불가결한 주요 기술이 될 것으로 전망했다.
<도쿄 = 성호철 특파원 hcsung@etnews.co.kr>