마이크로칩테크놀로지가 후지쯔마이크로일렉트로닉의 미 오리건주 그래셤에 위치한 반도체 웨이퍼 공장을 1억8350만달러의 현금으로 인수키로 했다고 실리콘스트레티지스가 보도했다.
마이크로칩은 그래셤 공장이 필드프로그래머블 마이크로컨트롤러, 아날로그, 직렬 EEPROM 등의 생산능력을 강화시켜 자사의 장단기 제조능력 확보 계획에 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.
그래셤 공장은 20만평방피트 규모의 청정실을 포함해 82만6500평방피트의 부지로 이뤄져있으며 130㎚ 공정기술로 연간 10억달러 상당의 반도체 생산 능력을 갖췄다.
마이크로칩은 초기에 500㎚와 350㎚ 공정기술로 8인치 웨이퍼를 생산할 계획이며 본격적인 생산 재개는 내년 6월에 이뤄질 것으로 예상하고 있다.
마이크로칩과 후지쯔의 이번 계약은 10월말에 최종 완료될 예정이지만 후지쯔는 계약조건의 진행상황에 따라 이를 8월 말까지 앞당길 수 있는 옵션을 확보하고 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>