NEC·후지쯔·미쓰비시전기 등 일본의 반도체회사들이 올 가을부터 반도체 제품의 중국 현지 조립 생산을 잇달아 늘릴 예정이라고 일본 산케이신문이 21일 보도했다.
이에 따르면 NEC의 경우 오는 10월부터 마이크로컨트롤러 등을 조립하는 베이징 공장의 생산량을 현재의 월 500만개에서 600만개로 20% 정도 늘릴 방침이다. 또 후지쯔도 올 10∼12월 중국 장쑤성의 합병 공장을 이전, 확장해 조립 생산물량을 연간 6억개에서 8억개로 확대하며 미쓰비시전기도 마이크로컨트롤러 등의 중국 공장 조립 규모를 33% 정도 늘릴 계획이다.
일본 반도체업체들의 이러한 움직임은 가전제품 생산량이 확대되고 있는 중국 현지에서 반도체 제품을 조립, 생산함으로써 수요 증가와 생산품목 변동에 즉각 대응함은 물론 값싸고 질좋은 현지 노동력을 활용, 비용 절감도 꾀하겠다는 전략으로 풀이된다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>