중국의 세미컨덕터매뉴팩처링인터내셔널코퍼레이션(SMIC)이 후악샤세미컨덕터매뉴팩처링컴퍼니(HSMC)와 제휴, 베이징에 8인치와 12인치 팹을 건설할 계획이라고 디지타임스가 보도했다.
SMIC의 회장인 리차드 창은 “자금 확보만 원활히 이뤄지면 이르면 연말께부터 건설이 시작될 것”이라며 “베이징시 정부가 SMIC에 국가 ID카드용 반도체칩 생산을 요청키로 결정했다”고 주장했다.
그는 베이징시 정부와의 상세한 합의내용은 공개하지 않았지만 현재 주문이 2개의 추가 팹을 가동할 만큼 충분히 들어오고 있다고 설명했다.
현재 SMIC는 팹 건설을 위한 자금 마련을 위해 사설투자사인 H&Q아시아퍼시픽 등과 의향서(LOI) 교환을 앞두고 있으며 총자금조성액은 12억5000만달러 규모에 달하는 것으로 알려졌다.
창은 “새 투자가는 서우강과 충궁그룹의 합작사인 서우강콩코드인터내셔널엔터프라이즈가 포함된다”며 “일본과 유럽의 투자파트너도 합류할 것”이라고 말했다.
창에 따르면 SMIC는 현재 월 1만장의 웨이퍼 생산이 가능한 팹1을 운영 중이며 팹2의 장비설치를 진행하고 있다. 또 팹3B에는 구리공정을 사용한 라인을 설치하고 있으며 내년 6월부터 이 라인에서 월간 4만7000장의 웨이퍼를 생산하게 된다. SMIC의 주문 중 80%는 미국·대만 등 해외 고객에 의한 것이다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>