무선랜 시장을 겨냥한 퀄컴의 발걸음이 빨라지고 있다.
C넷(http://www.cnet.com)에 따르면 통신용 반도체업체 퀄컴은 ‘802.11b(일명 와이파이)’ 기능을 부가한 3세대(3G) 휴대폰 칩세트를 개발하고 있다고 발표했다.
회사측이 정확한 제품 출시 일정을 밝히지 않았지만 시장 상황으로 볼 때 늦어도 내년에는 휴대폰과 와이파이 기능을 통합한 제품이 선보일 것으로 예상된다. 통합과정에는 칩세트에 몇 개의 게이트만 추가하면 되기 때문에 큰 어려움은 없을 것으로 알려졌다. 업계에서는 퀄컴이 와이파이를 부가한 셀룰러 칩에 대한 판
매를 시작하면 선발 업체들을 따라잡을 수 있을 것으로 보고 있다.
와이파이는 반경 300피트 안에서 근거리 통신기능이 뛰어나 휴대폰에 와이파이 기능이 부가되면 도심에서 휴대폰을 이용한 데이터 전송속도가 향상된다. 또 관련제품 가격이 낮아 많은 돈을 투자하지 않고도 휴대폰 네트워크의 고기능화가 가능해질 것으로 기대하고 있다.
업계에서는 세계 휴대폰 네트워크의 5분의 1을 차지하는 CDMA시장을 압도하고 있는 퀄컴의 와이파이와 휴대폰 기술 통합으로 서서히 가시화되고 있는 ‘CDMA 셀룰러+무선랜’시장도 주도할 것으로 예상하고 있다. 특히 퀄컴의 통합계획으로 GSM 분야에 비해 상대적으로 뒤떨어진 CDMA 분야에서도 복합단말기 출현이 앞당겨질 것으로 전망되고 있다.
한편 GSM 분야에서는 그동안 셀룰러·와이파이 통합 움직임이 활발히 전개돼
왔다. 영국 BT가 무선랜과 셀룰러 기능을 모두 갖는 복합 이동단말기 하드웨어 및 서비스를 제공중이며 미국에서도 AT&T와이어리스가 ‘프로젝트 레인보’라는 계획 아래 인텔과 공동으로 와이파이 네트워크를 구축하고 있다.
또 랩톱과 PDA용 와이파이 무선모뎀을 판매하고 있는 핀란드의 단말기업체 노키아가 조만간 와이파이 시장에 참여할 예정이라고 밝혔다.
이와 관련, IDC의 애널리스트 케이스 웨어리어스는 “거의 모든 GSM사업자들이 와이파이 시장에 참여할 것”이라고 내다봤다.
<허의원기자 ewheo@etnews.co.kr>