일본, 대만의 반도체 기업들이 컨소시엄을 구성해 차세대 반도체 패키지 기술을 공동개발한다고 니혼코교신문이 5일 보도했다. 대만의 반도체 생산업체 월튼어드밴스트엔지니어링이 전액 출자한 J-SiP월튼, 이비덴, 스미토모베이클라이트, 히타치화성 등 9개 반도체 후공정 설비·재료 업체들이 참여했다.
이들은 패키지의 소형화, 경량화를 추진하며 처리속도가 빠르고 전력 소모가 적은 차세대 반도체의 공동개발에 나선다. 참가 기업은 J-SiP월튼, 이비덴, 스미토모베이클라이트, 히타치화성, 디스코, K&S, 우에노정밀기계, 아픽야마다, 미스주 공업 등 9개사다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>