중국 선전시가 집적회로(IC)에 대한 투자를 확대한다.
선전시는 충분한 타당성 검토과정을 거쳐 올해부터 오는 2004년까지 1억5000만위안을 투자, IC디자인산업단지를 구축할 계획이라고 밝혔다. 이 단지는 연말에 일부가 우선 가동된다.
선전시 IC디자인산업기지는 중국에 구축된 7개 기지 가운데 하나로 이 단지에서는 공공기술 서비스 플랫폼 구축을 축으로 주변 IC업체들에 설계관련 기술을 제공할 계획이다.
또 소프트웨어 및 하드웨어의 공동 설계·시험 환경을 구축하며 컨소시엄을 구성해 △디자인 방법 컨설팅 △응용 칩 서비스 디자인 △IP 라이러브리 거래 등 국제적인 기술협력 및 교류 환경을 제공할 예정이다. 또 전문인력 육성에도 주력할 계획이다.
시 산업기지 관계자는 “선전시 칭화대학 연구원, EDA 실험실 등과 제휴를 중요 과제로 삼고 있다”면서 “IT분야에서 앞서가는 홍콩과 인접한 지리적 장점을 활용해 국제적인 제휴와 교류를 강화할 계획”이라고 설명했다.
선전시는 특히 홍콩과기대학·홍콩 응용과기연구원 등과 공동으로 IC디자인 국제자원센터를 설립하는 등 국내외 IC 디자인 분야 기술서비스 단체와 협력을 돈독히 하기로 했다. 또 한편으로는 EDA 툴 기술지원, 테스트 서비스를 개발해 이 단지를 지역특성에 맞는 IC디자인 기술지원단지로 육성할 계획이다.