일본의 오키전기공업이 대만의 UMC와 반도체부문의 포괄적 제휴를 체결하는 한편, 다음달 1일부로 반도체부문을 설계·개발 전문회사와 생산 전문회사로 각각 분사하기로 했다고 니혼코교신문이 보도했다.
이번 제휴로 양사와 UMC의 일본 현지법인인 UMC재팬은 150㎚급의 반도체 설계 데이터를 통일하고 오키전기는 오는 2005년까지 아웃소싱 물량 가운데 UMC가 차지하는 비중을 현재의 30%선에서 75%선(300억엔)으로 끌어올리게 된다.
또 오키전기는 자사의 IP를 UMC에 제공, 시스템 LSI 개발부문에서도 협력하기로 했다. 이에 따라 UMC는 오키전기의 IP를 이용해 다른 고객에게 고부가가치 제품을 판매하는 것이 가능하게 된다.
UMC는 샤프·가와사키·마이크로일렉트로닉스 등의 일본업체들과 아웃소싱 제휴를 맺고 있지만 시스템 LSI 부문에서 협력하는 것은 이번이 처음이다.
시노쓰카 가쓰마사 오키전기 사장은 ‘이번 제휴로 (생산공정과 기술 등에 대해 걱정하지 않고) 개발에 전념할 수 있게 됐다”고 말했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>