차세대 서버로 각광받고 있는 ‘블레이드 서버’ 분야에서 IBM과 인텔이 손을 맞잡았다.
18일 로이터 등 외신에 따르면 양사는 고성능의 블레이드 서버를 개발하기 위해 개발비를 공동으로 마련하고 또 엔지니어 등 인력도 공유, 디자인 개발 등에 힘을 합치기로 했다. 두께가 매우 얇은 초박형 서버로 마치 서고의 책처럼 꽂아서 사용할 수 있는 블레이드(Blade) 서버는 현재 기업들이 가장 많이 사용하고 있는 랙형 서버를 대체할 것으로 평가받고 있는 제품으로 현재의 서버보다 운영 및 관리비가 저렴하다. 시장조사기관 IDC는 이제 막 시장을 형성하기 시작한 블레이드 서버의 시장규모가 올해 1억3300만달러에서 오는 2006년에는 37억달러로 늘어날 것으로 전망하고 있다. 양사의 이번 협력은 기업 네트워크 시장을 보다 깊숙이 침투하려는 IBM과 인텔의 전략이 맞아 떨어진 결과인데, 이미 델컴퓨터와 휴렛패커드(HP)가 블레이드 서버를 시장에 내놓고 있는 상태다.
IBM의 블레이드 서버 전략 디렉터인 팀 도그허티는 이번 협력과 관련한 자세한 금액과 인력 운영 방안 등을 밝히지 않은 채 “협력이 최소 2년간은 지속될 것”이라고 말했다. 그는 “ 인텔의 서버용 칩인 ‘제온’(Xeon) 중 최신 제품을 내장한 제품을 조만간 선보일 것”이라고 덧붙이며 “인텔과의 협력은 블레이드 서버가 비로소 본궤도에 올라서고 있음을 보여준다”고 강조했다. 앞서 IBM은 블레이드 서버 전문업체인 RLX테크놀로지와 협력을 맺었다가 지난 4월 이를 종결한 바 있다.
인텔의 엔터프라이즈 제품 그룹 마케팅 디렉터인 필 브레이스는 “IBM과의 협력으로 블레이드 서버가 시장에 보다 빨리 나올 수 있을 것”이라고 설명했다.<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>