도시바가 고부가 제품 생산에 주력하기 위해 시스템칩 아웃소싱을 늘릴 계획이라고 니혼게이자이신문이 보도했다.
이 신문은 도시바가 이의 일환으로 시스템칩의 웨이퍼를 처리하는 전공정의 20%를 한국의 동부전자와 이스라엘의 타워세미컨덕터에 아웃소싱할 것이라고 전했다.
도시바는 오이타현의 시스템칩 플랜트의 공장 가동률이 떨어져 그동안 웨이퍼를 국내 공장에서만 처리하다 가전 시스템칩의 수요가 늘어남에 따라 이번에 전략적 제휴를 맺고 있는 동부전자 등에 다시 아웃소싱을 재개하게 된 것이다.
이 회사는 또 후공정인 조립 및 검사 공정도 중국이나 태국의 해외 지사로 이전할 계획이다. 이에 따라 전체 생산량 중 10%에 불과한 해외 생산량이 50%로 늘어나게 된다.
그러나 도시바는 기업 비밀 보호를 위해 낸드(Nand) 플래시 메모리와 같은 고부가 제품은 국내 공장에서 계속 생산할 방침이다.