마이크로소프트가 자사의 임베디드(내장형) 플랫폼인 ‘윈도CE’의 세력확대에 적극 나선다.
외신에 따르면 MS는 영국 ARM사와 처음으로 경영진 회담(Executive Summit)을 갖고 윈도CE의 웹서비스 형태인 윈도CE닷넷의 최적화된 플랫폼을 개발, 공급할 새로운 반도체 업체로 모토로라, ST마이크로일렉트로닉스, 네오매직 등의 3개 업체를 새로 끌어들이기로 했다. MS의 계획대로 이루어지면 이들 3개사는 배터리 수명 연장, 무선기술 및 성능이 향상된 최적화된 제품으로 윈도CE닷넷을 지원하게 되고 또 고객에게 특정 모바일기기를 위한 보다 폭넓은 멀티미디어·디지털이미징·무선디바이스 등과 같은 새로운 솔루션을 제공하게 된다. 이미 하이닉스, 인텔, 삼성전자, 텍사스인스트루먼츠 같은 반도체업체들은 이미 ARM 기반의 윈도CE용 프로세서를 생산하고 있는 실정이다.
토드 워렌(Todd Warren) MS 임베디드 및 어플라이언스 플랫폼 부문 사장은 “윈도CE닷넷은 소형 모바일 디바이스에 적합한 풍부한 OS 플랫폼을 제공한다”고 밝히며 “MS는 ARM과 더불어 윈도CE닷넷에 최적화된 혁신적이고 우수한 하드웨어 플랫폼을 제공하는 새로운 컨소시엄 회원사를 지속적으로 확대해 나갈 예정”이라고 말했다. 그는 “세계 이동전화의 약 70%는 ARM 기반 칩을 사용하고 있다”고 덧붙이며 “ARM과의 협력강화로 윈도CE의 영향력이 모바일 기기 시장에서 더욱 커질 것”이라고 강조했다.
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>