중국의 파운드리 업체인 SMIC가 적어도 내년까지는 130㎚ 공정의 본격적인 가동에 들어갈 것이라고 IDG가 보도했다.
SMIC의 사장 겸 CEO인 리처드 창은 도쿄를 방문한 자리에서 이같이 밝히고 이를 위해 도시바, 후지쯔, 싱가포르의 차터드세미컨덕터매뉴팩처링(CSM), 벨기에 인터유니버시티마이크로이렉트로닉스센터(IMEC) 등과 제휴를 맺고 있으며 곧 추가 협력사를 발표할 것이라고 밝혔다.
창은 또 “85%의 반도체를 수입하는 중국 시장에는 막대한 수요가 있다”며 “이달 베이징에 새 팹을 착공할 것”이라고 말했다. 새로 건설되는 팹은 월 3만장의 8인치 웨이퍼 생산능력을 갖춘 팹과 12인치 웨이퍼 월 3000장 생산능력을 갖춘 팹 등 2개다.
SMIC는 현재 3개의 팹을 운영, 연말까지 총 3만장의 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 예상되며 이외에도 2개의 파일럿 팹을 운영하고 있다.
창은 SMIC가 오는 2005년까지 월 8만5000장의 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대하고 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>