PARC, 반도체 기판위에 3D 구조물 만드는 기술 개발

 제록스의 팰러앨토연구센터(PARC)가 반도체 기판 위에서 스스로 조립되는 3차원(3D) 구조물을 만드는 기술을 개발했다고 EE타임스가 보도했다.

 PARC는 입체 인덕터와 조밀한 인터커넥션 시스템을 만들어 이 기술을 시연했으며 이 기술을 상용화할 협력업체 물색에 들어갔다.

 PARC측은 새 기술이 기존 반도체 제조공정을 이용하기 때문의 대부분의 기존 반도체 공장에 적용할 수 있다고 밝혔다.

 <황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>