상하이 과기회사는 ‘마이크로 밀리미터 초대형 집적회로 EDA 기술’을 비롯해 ‘고성능 C*Core 및 이를 이용한 플랫폼 개발’ ‘집적회로 IP 핵 평가 기술’ ‘고비트 임베디드 디지털 신호 프로세서(DSP) 설계’ 등 4개 국가급 프로젝트 전담기관을 선정했다.
이에 따르면 상하이 과기 산하 ‘우시 국가집적회로디자인기지회사’는 중국에서 7대 집적회로디자인 기지의 하나인 우시 국가집적회로디자인산업기지의 운영 및 관리를 책임지고 ‘마이크로 밀리미터 초대형 집적회로 EDA 기술개발’ 프로젝트를 전담해 IC 디자인 소프트웨어 및 하드웨어 기술 플랫폼을 구축하게 된다.
이 프로젝트가 완성되면 중국 IC산업 발전에 장벽으로 되고 있는 고가 디자인 설계 문제가 해소되고 중소형 IC 업체들의 경상비용을 대폭 줄일 수 있고 소프트웨어 전문 기술인력을 대량으로 양성할 수 있을 것으로 예상된다.
‘고성능 C*Core 및 이를 이용한 플랫폼 개발’은 상하이 과기 산하 ‘쑤저우 궈신과기’와 칭화대학 및 저장대학이 공동 전담하는 중국 최초의 실용적인 지적재산권을 보유하는 32비트 CPU 프로젝트다.
‘집적회로 IP 핵 평가기술’은 ‘허퍼이 궁다센싱마이크로전자기술유한회사’가 전담하는 프로젝트다. 이 프로젝트는 중국 IC 디자인 분야의 기반기술 연구 프로젝트로서 일정 기능을 보유하고 있는 IC 디자인 모듈을 표준화하고 관련 표준 및 평가시스템을 제정하여 중국 IP 표준을 한 단계 발전시키는 데 그 목표를 두고 있다.
‘고비트 임베디드 디지털 신호 프로세서(DSP) 설계’ 프로젝트는 상하이 교통대학 및 상하이 과기 산하 ‘상하이 교통대학 촹치마이크로시스템칩 회사’에서 전담하게 되는데 이러한 DSP 칩 설계는 중국에서는 물론 세계적으로도 앞선 기술로 멀티미디어, 그래픽, 음성 전환, 얼굴 및 지문 인식 등의 복잡한 디지털 신호를 계산할 수 있어 국제 시장을 선점하는 데 목표를 두고 있다.