북미 반도체 장비 BB율 급락

 지난달 북미 반도체장비업계의 수주대출하비율(BB율)이 3개월 연속 하락세를 이어가며 6개월만에 기준점인 1.0 아래로 떨어졌다.

 반도체장비재료협회(SEMI)는 지난달 북미 반도체장비업계의 BB율은 0.84로 전달의 1.02에 비해 큰 폭으로 떨어지며 지난 3월 이후 처음으로 기준점 밑으로 떨어졌다고 밝혔다.

 BB율이 1.0 미만일 경우 수주량이 출하량보다 적어 향후 반도체장비업계가 부진할 것임을 의미한다.

 지난달 수주액은 전달에 비해 무려 19%나 줄어든 8억2300만달러에 그쳐 역시 3개월 연속 감소세를 기록했으나 작년 동기(6억1400만달러)에 비해서는 34% 많았던 것으로 집계됐다.

 또 출하액도 9억8500만달러로 전달의 9억9500만달러에 비해 1% 감소했으나 작년 동기에 비해서는 2.5% 증가한 것으로 나타났다.

 북미 반도체장비업계의 BB율은 지난해 7월부터 상승세로 접어든 뒤 올 3월에는 1.05를 기록해 16개월만에 처음으로 1.0을 넘어섰으나 7월부터는 다시 하락세로 접어들었다.

 <황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>