도시바가 마이크로프로세서의 내부 회로 배선을 대각으로 연결되도록 설계해 성능을 높여주는 X아키텍처 기반의 마이크로프로세서를 내년부터 대량 생산할 것이라고 니혼게이자이신문이 보도했다.
도시바가 케이던스디자인시스템스에 인수된 심플렉스솔루션과 지난해 6월 공동 개발에 성공한 X아키텍처는 기존 반도체 회로부품의 수직 수평 배선이 바이어스로 연결된 것과는 달리 다층 반도체의 하부층 배선을 대각으로 설계해 회로부품이 8개 방향으로 연결될 수 있도록 해주는 것이 특징이다.
도시바는 X아키텍처를 180㎚ 공정의 200㎒ RISC 프로세서 프로토타입에 적용한 결과 반도체의 바이어스와 크기가 각각 30%와 10%씩 줄어들었으나 데이터 처리속도는 오히려 20% 빨라졌다고 주장했다.
도시바는 X아키텍처 마이크로프로세서의 자체 생산과 함께 X아키텍처 설계를 최적화해주는 EDA(Electronic Design Automation) 시스템을 올해 중으로 내놓고 이를 90㎚ 공정에서 X아키텍처 마이크로세서를 상용화하는 데 사용할 계획이다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>