IBM과 차터드세미컨덕터매뉴팩처링이 90㎚ 반도체 공정 플랫폼을 공동으로 개발키로 했다.
EE타임스는 IBM과 차터드가 90㎚와 65㎚ 공정을 공동으로 표준화하고 경우에 따라 45㎚ 공정까지 공동으로 개발키로 했다고 보도했다.
이번 제휴로 양사는 동일한 공정의 제조 소스를 확보하는 효과를 얻게 돼 고객 수요에 유연하게 대처할 수 있게 됐다. 또 IBM은 제휴에 따른 수억달러 규모의 라이선스 수입을 기대할 수 있게 됐으며 차터드는 IBM이 내년 3분기 본 가동하는 300㎜ 웨이퍼 팹을 이용, 고객 수요를 맞추고 경험도 확보하게 돼 팹 7의 파일럿 생산 투자(지출)를 오는 2004년까지 연기할 수 있게 됐다.
차터드의 부사장인 마이클 부엘러 가르시아는 “양사가 다음 주 각 사의 지적재산(IP)도 공유할 것인지에 대해 결정할 것”이라고 말했다. 그러나 IBM의 대변인은 이번 제휴에서 IBM의 실리콘게르마늄이나 실리콘온인슐레이터(SOI) 기술은 제외됐다고 밝혔다.
시장조사 업체인 IC인사이츠의 사장 빌 매클린은 “파운드리 사업이 점점 더 최신 기술에 의존하게 돼 이번 제휴는 차터드에 도움이 될 것”이라고 분석했다.
IBM은 올해초 파운드리 사업에 집중할 것이라고 밝힌 바 있으며 이번 제휴는 최근 초기 생산에 들어간 이스트 피시킬의 300㎜ 웨이퍼 팹의 가동률을 높이기 위한 것이다. IC인사이츠는 IBM의 올해 파운드리 매출이 5억1000만달러에 달해 4억4500만달러의 매출이 예상되는 차터드를 제치고 파운드리 시장 3위의 업체로 올라설 것으로 예상하고 있다.
한편 그동안 IBM과 제휴해왔던 2위의 파운드리 업체인 UMC는 현재 인피니온 AMD 등과 65㎚ 공정기술 개발을 위해 협력하고 있으며 AMD와 UMC는 싱가포르에 합작 300㎜ 웨이퍼 팹을 건설중이다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>