관련 통계자료 다운로드 반도체 장비 수출대출하비 추이
반도체 생산장비와 반도체 수주대출하비(BB율)가 모두 상승하고 있는 가운데 이달 반도체 BB율이 두달연속 1.0을 웃돌았다고 시장조사기관인 VLSI리서치가 18일 밝혔다.
VLSI는 이달 반도체 수주액과 출하액이 각각 112억6000만달러와 108억3000만달러에 달해 BB율이 1.04를 기록한 것으로 추산했다. 지난 11월 반도체 BB율은 수주 110억8000만달러, 출하 109억6000만달러로 1.01을 기록했었다.
VLSI는 또 반도체장비 BB율도 이달에 1.0을 넘어서고 내년에는 더 나아질 것이라고 전망했다. VLSI는 특히 지난달 반도체장비업계 BB율이 전달의 0.86보다 높은 0.92로 나타났고 수주액과 출하액은 각각 27억9000만달러와 30억2000만달러에 달해 한 달 전에 전망했던 18억4000만달러와 21억5000만달러를 크게 상회했다고 지적했다.
부문별 출하액은 웨이퍼 처리 장비 17억5000만달러, 테스트 관련 장비 6억8000만달러, 조립 장비 2억2000만달러, 서비스·부품 장비 3억7000만달러로 각각 집계됐다.
VLSI는 이같은 호조에 대해 주요 반도체장비 제조업체의 수주 활동이 눈에 띄게 호전된 때문이라고 설명하고 이달의 반도체장비 수주액과 출하액은 각각 25억3200만달러와 25억4000만달러에 이를 것으로 추산했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>
그래픽 처리要
반도체 수주대출하비 추이
10월 11월 12월
0.87 1.01 1.04
반도체 장비 수주대출하비 추이
10월 11월 12월
0.86 0.92 1.0(예상)