내년에 300㎜ 웨이퍼 팹이 200㎜ 웨이퍼 팹을 제치고 대세가 될 것으로 전망됐다.
미 반도체업계 단체인 세마테크인터내셔널의 사장 겸 CEO인 밥 헬름스는 미 페블비치에서 지난 7일 개최된 산업전략심포지엄(ISS)에 참석한 자리에서 이같이 전망하고 이르면 올해 하반기중에 역전현상이 발생할 수도 있다고 강조했다.
그는 “최근 2년간 계속된 반도체 시장침체로 300㎜ 웨이퍼 팹으로의 전환이 느리게 이뤄졌으나 최근 대부분의 업체는 일제히 전환에 나서고 있다”며 “전환점에 접어든 것으로 보인다”고 말했다.
300㎜ 웨이퍼 팹은 삼성전자가 지난 2001년 10월 업계에서 처음으로 양산체제에 돌입했으며 최근 중국과 일본 업체들을 중심으로 설비투자가 가속화되고 있다.
한편 20억∼40억달러에 달하는 최신 반도체 팹 건설비용이 연간 15%씩 증가해 곧 30억∼40억달러 규모에 달하게 돼 극소수 업체만이 이에 대한 투자가 가능할 것으로 전망했다.
세마테크는 미국 반도체 제조업체의 신기술 개발을 지원하기 위해 미 정부의 자금지원으로 지난 87년 설립됐으며 현재 인텔과 텍사스인스트루먼츠, TSMC, 독일의 인피니온 등이 가입돼 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>