다탕텔레콤이 통신용 종합정보프로세스인 시스템온칩(SOC:System on Chip) 플랫폼을 개발하기 위해 미국 시놉시스, 상하이 중신국제(SMIC), 저장대학 정보과학 및 공정학원과 계약을 체결했다.
이들이 추진키로 한 COMIPTM 프로젝트는 다탕텔레콤 통신장비에서 핵심으로 자리잡을 것으로 예상된다.
계약에 따르면 다탕텔레콤은 협력사들과 공동으로 COMIPTM 개발을 완성하고 내년 상반기에 상용화해 3분기부터 양산체계에 돌입할 것으로 알려졌다.
다탕텔레콤의 워이소우쥔 총재는 “COMIPTM 프로젝트의 시행은 다탕텔레콤의 무선통신 및 네트워크통신장비 개발과 상용화에 새로운 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 내다봤다.