일본 양대 반도체 연구조직이 차세대 반도체 개발을 위한 ‘히든카드’를 뽑아들었다.
일본 내 최대 반도체 제조기술 연구개발 합작사인 반도체첨단테크놀로지(Selete:셀레트)가 20일 일본 산·관·학 연계 연구조직인 최첨단전자기술개발기구(ASET)와 공동으로 차세대 반도체 프로세스 기술을 연구·개발키로 합의했다고 니혼코교신문이 21일 보도했다.
이번에 구체적으로 제기된 공동개발 주제는 △유전알고리듬 테크놀로지를 컴퓨터지원설계(CAD) 기술에 적용하는 기술 △ 65㎚ 기술을 지원하는 마스크를 심자외선(DUV) 연속발진 레이저에 이용해 결함을 검사하는 기술 △저유전율 재료를 이용해 절연막·배선모듈을 개발할 경우 사용할 수 있는 테스트 소자군과 절연막 평가방법의 연구 등 세 가지다.
셀레트는 소니·도시바·르네사스테크놀로지 등 일본의 11개 주요 반도체 제조업체들이 출자하고 삼성전자도 참여한 연구개발 업체다. 이 회사는 그동안 회로선폭 65㎚ 이하의 디바이스 프로세서 기술을 연구·개발하는 ‘아스카’ 프로젝트를 비롯한 차세대 반도체 제조공정을 지속적으로 연구해 왔다.
ASET는 45㎚ 공정에 필요한 기술과 신재료를 연구·개발하는 ‘MIRAI’ 프로젝트를 추진하는 기술연구조합이다. 일본 부품·재료업체인 캐논·니콘·롬·스미토모화학 등이 주요 참가업체이며 학계 전문가들이 대거 참여한 가운데 인텔과 삼성전자도 멤버로 활동 중이다.
특히 이번 합의는 ASET가 그동안 MIRAI 프로젝트를 통해 이뤄놓은 첨단 기반기술, 재료·프로세스 기술 등의 성과를 아스카 프로젝트에 접목시켜 실용화하는 작업을 하게 된다는 점에서 주목받고 있다.
이미 세계 학계에서는 “ASET가 X선, E빔, 익스트림자외선(EUV) 등 새로운 식각기술을 연구해 반도체 대량생산 방식 연구에 들어가 있다”며 “성공할 경우 4∼5년 후 반도체시장 판도가 일본으로 넘어갈 것”이라고 주목해 왔다.
MIT 나노스트럭처연구실(NSL) 헨리 스미스 박사는 지난해 본지와 가진 인터뷰에서 “X선 식각기술은 이제 15년간 연구된 본토 미국을 떠나 오직 일본 반도체기업만이 제조공정에 이용하기 위해 관심을 기울이고 있는 기술이 됐다”며 “일본이 선택한 이 방법이 성공하면 수년 내 반도체시장의 판도를 바꿀 것”이라고 강조한 바 있다.
신문은 차세대 기술개발 프로젝트 아스카를 담당하는 셀레트가 ASET의 첨단 기반기술을 바탕으로 한단계 향상한 최첨단 기술을 개발하는 한편 이들 기술의 실용화 시기를 앞당기는 것이 이번 공동연구의 주요 목적이라고 전했다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>