필립스가 CDMA칩 시장을 완전히 포기하고 중국 제3세대(3G) 규격인 TD-SCDMA칩 시장에 총력을 기울일 것이라고 컴스디자인이 보도했다.
이에 따르면 필립스는 중국의 TD-SCDMA칩 시장을 집중 공략해 향후 거대시장으로 성장할 중국 3G 시장에서 자리를 잡는다는 방침을 세우고 한정된 자원을 TD-SCDMA칩 시장에 집중시키기 위해 CDMA시장에 재진입하지 않는다는 뜻을 분명히 했다.
필립스의 모바일커뮤티케이션 부문을 맡고 있는 티에리 로렌 부사장은 “필립스의 한정된 자원을 TD-SCDMA와 CDMA로 나누는 일은 없을 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “만약 삼성같은 회사가 CDMA칩 시장에서 파트너관계를 맺자고 한다면 한번 더 생각해 보겠지만 그런 일이 없는 한 필립스는 CDMA 시장에 들어가지 않을 것”이라고 말했다. 필립스는 이미 CDMA칩 시장에서 손을 뗀 상태로 RF칩만을 CDMA 시장에 제공하고 있다. 이번에 필립스는 방침을 분명히 한 것으로 풀이된다.
필립스의 피터 범가트너 부사장은 “TD-SCDMA 시장에서 특히 모뎀칩과 작은 RF부품들에 주목하고 있다”고 전했다.
한편 필립스는 지난 1월 중국의 다탕모바일·삼성전자 등과 TD-SCDMA 관련 합작사인 T3G를 설립했다고 밝힌 바 있다. T3G는 코어 칩세트와 레퍼런스 디자인 등 각종 솔루션을 개발, 휴대폰 제조업체들과 디자인하우스 등을 대상으로 라이선스할 예정이며, 오는 2004년 첫 상용 TD-SCDMA 휴대폰 생산이 가능할 것으로 기대하고 있다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>