일본 미쓰비시전기와 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)가 중국 GMS용 반도체 판매 증진을 위해 제휴했다고 니혼코교신문이 29일 보도했다.
이에 따르면 두 회사는 각각 강점을 가지고 있는 미쓰비시의 파워앰프모듈(PAM), TI의 베이스밴드 LSI 등의 중국 내 판매를 서로 측면지원해 주기로 합의했다.
미쓰비시는 향후 2∼3년 내 휴대폰 핵심 부품인 PAM의 월 생산량을 현재 200만개 수준에서 500만개로 늘릴 방침이라고 신문은 전했다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>