신용카드업체 비자인터내셔널과 유럽의 정보기술(IT) 업체 로열필립스일렉트로닉스가 비접촉식 신용카드 결제용 반도체 개발 및 마케팅 부문에서 협력키로 합의했다고 28일(현지시각) C넷이 보도했다.
구매한 물건 값을 무선기술을 이용해 단거리에서 결제할 수 있는 비접촉식 신용카드용 반도체는 이르면 내년에 선보일 것으로 보인다.
필립스세미컨덕터의 카르스텐 오텐베르그 부사장은 “온라인과 오프라인을 넘나드는 결제시스템의 기반이 될 것”이라면서 “시간과 장소, 단말기 종류에 구애받지 않고 지불 가능한 ‘유니버설 커머스(universal commerce)’가 실현되는 셈”이라고 강조했다. 필립스는 TV와 PC는 물론 가전기기들을 연결해 소통하도록 하는 ‘커넥티드 홈(connected home)’ 전략의 일환으로 유니버설 커머스를 추진해 왔다.
두 회사는 이번에 개발키로 한 칩이 재고추적이나 대금결제 등의 분야에서도 적용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 필립스가 주력해온 무선ID(RFID) 기술인 ‘미페어(Mifare)’에서도 널리 활용될 것으로 예상된다.
이와 함께 두 회사 관계자들은 제조업 및 서비스분야 업체들과 제휴를 확대할 계획이라고 덧붙였다.
<허의원기자 ewheo@etnews.co.kr>