미국의 이동통신 단말기용 반도체제조업체 샌드브리지테크놀로지스가 하나의 단말기에서 CDMA와 GSM을 동시에 이용할 수 있는 SDR(Software Difined Radio) 방식의 베이스밴드 칩을 올해 안에 출시키로 했다고 C넷이 30일(현지시각) 보도했다.
샌드브리지 측은 “업계의 예상보다 3∼5년 앞서 출시하는 셈”이라며 “내년 말에는 세계 최초의 명실상부한 ‘월드폰’이 탄생할 것”이라고 밝혔다.
회사 측은 유럽·아시아 등지의 칩업체들과 공급계약을 맺었지만 정확한 회사 명은 밝힐 수 없다고 덧붙였다. 업계에서는 같은 날 샌드브리지에 자회사를 통해 투자계획을 발표한 지멘스를 후보로 꼽고 있다.
지멘스벤처캐피털의 뵈른 크리스텐슨 CEO도 “샌드브리지 칩을 채택한 휴대폰은 지멘스의 모바일사업에 전략적으로 중요하다”고 말했다.
샌드브리지 칩은 실리콘에 회로가 영구적으로 설계돼 통신방식간 호환이 힘든 기존 칩과 달리 SDR 솔루션을 활용하고 있어 CDMA는 물론 GSM·GPRS·무선랜 등 다양한 표준과 주파수 대역은 물론 MP3플레이어 등 멀티미디어 기능까지 단일 하드웨어에 담을 수 있다.
세계 최대 반도체업체인 인텔과 통신용 반도체업체인 텍사스인스트루먼츠 등도 SDR의 개발에 나서고 있지만 시제품 출시에는 상당한 시간이 걸릴 것으로 알려졌다.
인텔 측도 “아직 연구단계로 제품 출시까지는 몇 년이 더 걸릴 것”이라고 인정한 바 있다.
한편 지멘스벤처캐피털은 샌드브리지에 300만달러를 투자하기로 했다. 지멘스는 과거에도 반도체부문을 분사해 인피니온에 매각했으며 인피니온의 자회사인 인피니온벤처캐피털도 샌드브리지의 지분을 보유하고 있다.
<서기선기자 kssuh@etnews.co.kr>