도쿄일렉트론, 니콘, 어드밴테스트 등 일본 주요 반도체 장비업체들이 앞다퉈 미세가공를 지원하는 첨단제품을 속속 내놓고 있다고 니혼게이자이신문이 최근 보도했다.
신문은 “올들어 일본 반도체 제조업체들이 잇따라 90㎚ 이하 공정 반도체를 선보이고 양산에 들어갈 채비를 하고 있다”며 “이에 따라 장비업체들이 올해를 차세대 반도체 장비시장이 확대되는 호기로 보고 적극적인 공세에 나서고 있다”고 전했다.
도쿄일렉트론은 최근 회로선폭 100㎚ 이하 미세가공을 지원하는 열처리 성막장치를 출시했다. 이 신제품은 특히 수주에서 제조까지 걸리는 기간이 기존의 절반 수준인 2개월에 불과, 제조업체의 수요변동에 대처가 용이하다. 도쿄일렉트론은 올해 이 제품을 100대 이상 판매한다는 방침이다.
니콘은 회로선폭 80㎚ 공정까지 지원가능한 스테퍼(회로노광장치)를 10월에 출시할 예정이다. 이 회사는 일본 반도체 제조업체들이 올해 90㎚의 첨단 반도체 양산에 들어갈 것으로 보고 이 시장을 적극적으로 공략한다는 방침이다. 신제품을 올해 15대 판매하는 등 스테퍼 전체 판매대수를 전년 대비 22% 늘어난 235대까지 끌어올릴 계획이다.
어드밴테스트는 올 가을께 최근 수요가 급증하고 있는 차량용 아날로그IC의 시험장치 분야에 진출할 예정이다. 이 회사는 아날로그IC 시험장치 분야를 전하결합소자(CCD), 반도체레이저의 시험장치에 버금가는 주력 상품으로 키운다는 전략이다. 내년에 이 3개 분야에서 작년 매출의 4배에 달하는 50억엔(500억원)을 달성할 계획이다.
신문은 “올해를 계기로 일본 반도체 장비업체들이 지난 2년간 지속돼온 최악의 상황을 벗어날 것”이라고 분석했다. 일본 제조장비업체들은 지난 2000년 일본 반도체 제조장비시장(수입 포함)이 1조엔을 돌파한 데 힘입어 판매액(수출 포함)이 1조8000억엔에 달하는 등 호황을 맞았다. 그러나 그후 반도체산업 침체와 더불어 50% 이하로 급속하게 위축됐다.
한편 일본반도체제조장치협회는 올해 일본 반도체장비시장이 작년 대비 18.6% 증가할 것이라고 전망한 바 있다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>