미래의 반도체 칩 개발을 위해 미국 인텔, 일본 도시바, 대만 TSMC 등 주요 반도체 8개사와 미국 스탠퍼드대학이 힘을 합친다고 니혼게이자이신문이 18일 보도했다.
이에 따르면 이들 8개사와 미국 스탠퍼드대학은 최근 2012년 제품화를 노린 미래의 반도체 칩 개발을 개시했으며 향후 3년간 기초기술을 확립한다는 방침이다.
이 신문은 “최고 수준의 미세화를 실현키 위해 (일본 내 협력을 넘어) 국제적인 산학 연계체제를 구축한 것”이라고 덧붙였다.
참가기업은 인텔·도시바·TSMC 외에 텍사스인스트루먼츠(TI)와 도쿄일렉트론이 포함돼 있다. 스탠퍼드대학에서는 7명의 교수가 참가하고 약 4억(40억원)엔의 개발비는 참가기업이 나눠 부담할 예정이다.
이번 프로젝트는 회로선폭 32∼45㎚ 칩 제품의 기술 개발을 목표로 내걸고 있다. 반도체 칩의 성능을 결정짓는 회로 선폭은 130㎚가 실용화돼 있으며 최근 90㎚로 진전하고 있는 상황이다.
신문은 또 “이 프로젝트가 성공하면 현재의 30배를 넘어서는 32Gb의 초대용량 메모리를 실현할 수 있다”며 “100분짜리 영상을 칩 1개에 기록할 수 있고 트랜지스터의 동작속도가 현재보다 4배가량 빨라진다”고 보도했다.
공동연구 프로젝트는 실리콘에 대체해 게르마늄을 소자의 일부로 사용하고 전극용 새 금속재료를 개발한다는 방침이다. 이를 통해 전류의 유출을 막는 동시에 동작속도를 향상시킬 예정이다.
한편 일본 반도체 메이커들은 이미 회로선폭 65㎚ 칩 제조기술 확립을 목표로 하는 ‘아스카’와 45㎚를 노린 ‘미라이’ 등 2개 산·관·학 프로젝트를 추진 중이다. 이번 새 프로젝트는 이들 2개 프로젝트의 다음 세대인 30㎚급 제조기술 확보를 노린 사전 포석으로 분석된다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>