IBM, 서버·반도체부문 통합

 IBM이 반도체 사업을 강화하기 위해 수일 내 서버와 반도체 등 두개 사업부문을 통합할 계획이라고 C넷이 28일 보도했다.

 이는 세계 컴퓨터시장에서 인텔의 영향력을 견제하고 자사 파워칩 기반의 컴퓨터 보급을 확산시키려는 IBM의 전략으로 풀이된다. 서버와 반도체 두 사업부문을 총괄할 신규조직은 ‘시스템스 앤 테크놀로지 그룹’으로 명명되며 기존 두 사업부의 그룹장이 함께 운영할 예정이라고 C넷은 전했다.

 회사측의 한 고위 관계자는 이번 조직개편이 반도체 사업부문을 강화하기 위한 것이며 경비절감이나 인원감축이 목적은 아니라고 설명했다. 이번에 통합된 반도체사업부문은 자체 개발한 프로세서 ‘파워칩’을 모기업과 소니·모토로라·애플·퀄컴 등에 공급해 왔고 주문형 반도체 분야에서 막강한 기술력을 갖춰 IBM의 차세대 성장엔진으로 주목받고 있다.

 특히 뉴욕에 위치한 IBM반도체사업부의 팹시설은 현존하는 최신 장비를 거의 모두 갖춘 반도체업계 ‘꿈의 공장’이자 차세대 반도체 기술개발의 메카로 불린다.

 새로 출범하는 시스템스 앤 테크놀로지 그룹은 직원수 3만명의 거대 사업부로서 회사내 위상과 권한이 커질 것이며 다양한 신규사업진출에 박차를 가하는 계기가 될 전망이다.

 업계에선 두 사업부의 통합은 세계 컴퓨터시장을 인텔계열의 x86프로세서와 IBM의 파워프로세서 양자대결구도로 굳히려는 IBM 최고 경영진의 포석이라고 분석한다.

 하지만 일부 애널리스트는 두 사업부의 합병이 IBM에 많은 시너지효과를 주겠지만 파워칩을 구매해온 기존 고객사 입장에선 ‘시스템스 앤 테크놀로지 그룹’의 서버사업부보다 우선 순위에서 밀린다고 오해할 가능성을 우려하고 있다.

 <배일한기자 bailh@etnews.co.kr>