IBM이 저전력 고성능을 구현하기 위해 인장실리콘, 구리배선, 실리콘 온 인슐레이터(Silicon On Insulator) 등 신기술 3종을 구현한 프로세서 제조기법을 실용화했다고 17일 밝혔다.
이 신종 반도체 기술은 미국 뉴욕의 이스트피시킬 300㎜ 팹시설의 90나노 라인에 적용돼 이 회사의 신형 64비트 프로세서 ‘파워PC 970FX’를 양산하게 될 예정이다.
IBM측은 이 기술들이 트랜지스터를 통과하는 전자 흐름을 빠르게 해 칩 성능을 향상하고 실리콘 내 트랜지스터를 서로 떼어 놓는 절연층을 제공함으로써 전력소비를 줄인다고 설명했다.
새로운 제조기술이 도입된 ‘파워PC 970FX’는 도합 5800만개의 트랜지스터가 집적되며 유사 제품보다 더 빠르면서도 전력소모량은 현저히 적어 이미 애플 컴퓨터가 자사 서버 제품에 채택키로 결정한 상황이다.
IBM은 미국 샌프란시스코에서 최근 개최된 국제 솔리드스테이트 회로 회의(International Solid-State Circuit Conference: ISSCC)에서 이 제조기법을 상세히 공개했다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>