관련 통계자료 다운로드 일본 주요 전자부품업체들의 M&A 현황
일본의 전자부품업계에 전략적 인수·합병(M&A) 바람이 거세게 일고 있다.
31일 전파신문에 따르면 일본 전자부품업체들은 △대형업체의 자회사간 합병 △사업 부문 M&A △대형업체간 동일 부문 제휴 등 기존의 구제형(救濟型) M&A에서 탈피해 사업 확대와 증강을 위한 ‘전략적 M&A’에 적극 나서고 있다.이같은 전략적 M&A 붐은 선택과 집중을 통해 핵심 사업을 강화하고 글로벌 경쟁력을 확보하려는 의도로 풀이된다.
우선 무라타제작소는 지난해 6월 오키전기의 표면파 안테나공진기 사업을 인수한 데 이어 작년 10월 쓰미토모금속일렉트로디바이스로부터 LTCC(저온동시탄성세라믹) 다층기판사업 및 하이브리드 IC사업 관련 지적재산권과 영업권을 양도받았다. 무라타제작소측은 “향후에도 기존 사업의 강화 및 신규 사업 진출을 위해 M&A를 확대할 방침”이라고 밝혔다.
교세라는 작년 8월 킨세키를 완전 자회사로 만들었다. 킨세키의 수정 디바이스 사업에서 큰 시너지 효과를 볼 수 있을 것이란 판단에서다.이 회사 니시구치 하타오 사장은 “양사의 합병으로 판매력이 크게 강화되고 있다”고 밝혔다.
교세라는 또한 작년 12월 대만의 TFT-LCD업체인 치메이와 IBM의 합작사인 인터내셔널디스플레이테크놀로지,그리고 치메이 본사 등으로부터 유기EL 관련 특허 및 연구 시설를 인수했다.이를 기반으로 교세라는 내년 하반기부터 휴대폰, PDA, 모바일TV, 게임기 등 2∼8인치 소형 패널을 생산할 예정이다.
니치콘은 지난 18일 마쓰시타전자부품과 칩 콘덴서 관련 자산 등을 수십억엔에 인수한다는 데 원칙적으로 합의했다. 4월말 정식으로 인수하게 되면 이 부문 생산능력이 세계 최대인 NEC와 어깨를 겨룰 수 있을 것으로 보인다.오므론은 다마전기공업의 표시시스템 사업부가 운영하는 백라이트유닛(BLU) 사업을 인수키로 합의한 상태다. 6월까지 M&A를 완료해 대형 액정패널용 BLU 사업에 진출할 계획이다.
이밖에 히타치금속은 쓰미토모특수금속의 발행 주식 51%를 인수,사실상 자회사로 전환했다.이에 따라 양사는 영구자석 분야에서 세계 최대 업체로 부상하게 됐다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>