TSMC, 차세대 X박스용 칩 생산한다

세계 최대 반도체 가공생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 내년에 나올 마이크로소프트(MS)의 차세대 게임기용 프로세서를 생산, 공급한다고 C넷 등 외신이 보도했다.

이에 따르면 TSMC는 최근 MS와 이같은 계약을 맺었는데 MS는 TSMC 말고도 IBM, ATI테크놀로지 등과 같은 반도체업체와 차세대 ‘X박스’ 게임기 용 프로세서 협력 관계를 맺고 있다. 하지만 IBM 등과 맺은 협력은 생산이 아닌 디자인 분야에 한정된 것이다.

IBM은 반도체 생산공장을 갖고 있지만 ATI테크놀로지는 생산 시설이 없어 보통 TSMC와 계약을 맺고 그래픽 칩을 생산하고 있다. TSMC가 생산할 정확한 프로세서는 아직 공개되지 않았다. 한편 현재의 X박스 게임기는 인텔의 펜티엄Ⅲ PC 칩과 엔비디아의 그래픽칩을 사용하고 있다.

<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>