일본 도시바가 선폭 65㎚의 차세대 LSI용으로 회로원판(포토마스크)의 결함을 검사하는 기술을 개발했다고 니혼게이자이신문이 13일 보도했다.
보도에 따르면 도시바는 반도체첨단테크놀로지(Selete)사와 공동으로 이 기술을 개발했으며 다이닛폰인쇄, 돗판인쇄, 호야 등 마스크 제조업체 3사와 공동으로 내년 3월까지 신기술의 평가 실험을 실시한 후 실용화할 계획이다.
신기술은 마스크에 빛을 투과시켜 나온 영상에서 결함을 검출하는 기술로 파장이 종래보다 약 65㎚ 짧은 198.5㎚의 원적외선광을 채용한 것이 특징이다. 고출력의 빛을 연속 발진할 수 있을 뿐 아니라 필요 부분에만 빛을 집중시키는 렌즈도 채택하고 있다.
이 기술은 결함의 종류에 따라서는 20㎚ 정도도 검출 가능하다. 마스크 1장을 2시간 정도에 검사할 수 있고 렌즈도 약 3년 사용할 있어 실용 수준의 기술로 평가된다.
마스크 결함 검사 장치는 선폭 90㎚ LSI용이 이제 보급되기 시작한 단계이다. 시장 규모는 전 세계로 연간 약 400억엔 정도이고 미국 KLA텐콜이 거의 독점하고 있다. 도시바는 신기술을 토대로 현재 한자리수에 불과한 시장 점유율을 확대해 나갈 방침이다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>