[컴퓨텍스 타이베이2004]인텔 차세대 칩세트 21일 발표

사진; 컴퓨텍스에 참가한 한 업체의 직원들이 컴퓨터 모양을 한 모자를 쓰고 홍보 활동을 펼치고 있다.

세계최대 반도체업체인 인텔이 자사의 차세대 칩세트를 이달중 발표할 것이라고 ‘컴퓨텍스 타이페이 2004’에 참가한 주요 주기판 업체들이 밝혔다.

이들에 따르면 인텔은 차세트 칩세트인 펜티엄4 프로세서용 ‘그랜츠데일’과 ‘알더우드’를 오는 21일 전격 선보일 예정이다. 그동안 인텔은 그랜츠데일과 알더우드의 공식 출시 날짜에 대해 입을 굳게 다물어 왔다.그란츠데일 칩세트는 915P와 915G 두가지 버전이 있으며 알더우드는 925X라는 모델명을 사용할 것으로 알려졌다.

이번 915와 92 5칩세트는 인텔에 있어서 중요한 기술 변환을 의미한다. 즉 기존 AGP(Accelerated Transition Port) 방식에서 보다 고성능의 PCI(Peripherial Component Interconnect)익스프레스로 이전하게 되는 것이다. 또 이들 새 칩셋트들은 DDR2 메모리와 함께 인텔의 고성능 오디오 기술인 RAID 기술을 지원한다.

이번 행사에서는 세계통신업계의 주요 화두로 부상하고 있는 VoIP 기술도 큰 관심을 모았다. 이를 반영하 듯 마이크로넷커뮤니케이션스 같은 네트워킹 업체들이 VoIP 게이트웨이 신제품을 잇달아 내놓으면서 시선을 모았다. 대만 최대 네트워크 제품업체중 하나인 사이버TAN테크놀로지도 새로운 VOIP 보안 게이트웨이를 선보였다.

또 대만 하드웨어 업체인 마이크로스타인터네셔럴의 경우 UWB(Ultra Wideband) 기술을 PC에 접목, 주목 받았는데 이 회사는 내부 UWB 카드를 개발, 연내 PC에 추가할 것이라고 밝혔다.

<타이베이=한정연기자 coolplot@etnews.co.kr>