미국 인텔이 기존 제조기술과는 전혀 다른 새로운 방식의 PC용 CPU를 내년부터 시장에 내놓는다.
니혼게이자이신문에 따르면 인텔은 한장의 칩에 2개의 중추회로를 집적할 수 있는 신기술을 개발, 누전 및 발열 문제를 극복한 고속처리 CPU를 출시할 계획이다. 이 CPU는 현 펜티엄4의 후속 기종으로서 듀얼형인 것으로 알려지고 있다.
인텔은 펜티엄4의 후속기종으로 코드명 ‘태하스’라는 칩을 개발해왔다. 당초 태하스는 기존 기술의 연장선상에서 중추회로의 동작주파수 향상에 의해 처리 속도를 획기적으로 올릴 계획이었지만 누전 등의 문제가 해결되지 않아 태하스의 후속 모델인 ‘듀얼코어 CPU’를 앞당겨 출시하는 쪽으로 선회했다.
신형 듀얼코어 CPU는 작업을 2개의 ‘뇌’에서 분산 처리함에 따라 같은 동작 주파수에서도 전체 처리 속도가 높아지는 장점을 지녔다. 또 복수의 작업을 병행해 완성하는 능력도 한층 높아졌다고 인텔 측은 강조하고 있다. 예를 들어 안전대책을 위해 고도의 암호처리를 해가면서 인터넷 전송 영화도 볼 수 있다는 것이다.
이와 관련 폴 오텔리니 사장은 “오는 2006년부터 주력 CPU 출하수량의 과반 이상을 듀얼코어형으로 할 계획”이라고 밝혔다. 현재의 CPU는 반도체 회로를 미세화하는 과정에서 일정 면적당 흐르는 전류가 커지면서 회로내의 누전 위험이 지적돼왔다. 이 결과 소자의 오작동 및 발열 문제가 심각한 상태였다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>