저온동시소성세라믹(LTCC) 공법은 800℃ 정도의 저온에서 세라믹기판과 금속을 동시 소성해 기판을 형성하는 최첨단 기술.
일반적으로 회로를 만들 때는 기판을 먼저 만든 뒤 금속으로 회로를 구성하는 데 비해 LTCC 공법을 사용하면 내부에 미세회로를 구현하고 칩 저항 같은 부품의 기판 내부 삽입이 가능해 전체 크기를 획기적으로 줄일 수 있다.
LTCC 공법은 전자제품 다기능화와 경박단소화 등에 대응하고자 만들어졌다. 부품의 고집적화와 고용량화를 위해서는 적층 시트 내부에 회로를 설계해야 한다. 이 경우 구리나 은 등의 금속을 세라믹과 동시에 소성해야 한다. 하지만 세라믹 소성 온도는 1200℃, 은·구리 등 금속의 녹는점 온도는 약 960℃로 다르다. 따라서 세라믹 소성 온도를 낮추고자 유리 재료를 50∼60% 가량 혼합해 소성하는 LTCC 공법이 개발됐다.
LTCC 공법은 다기능 복합모듈 부품에 적합하다. 복합모듈을 생산하기 위해선 서로 다른 기능의 세라믹 재료를 사용해 소성하는데, 이때 재료 간 수축률 차이로 접합성이 떨어져 복합모듈이 제 기능을 발휘하지 못한다.
최근에는 LTCC 공법을 보완해 2차원 면적 오차 범위가 0.2±0.01%로 극히 적은 무수축 LTCC 공법이 등장, 고정밀도를 요구하는 이동통신 부품에 사용되고 있다.