TDK가 정전용량을 기존의 약 10배까지 늘린 적층 세라믹 콘덴서를 개발했다고 니혼게이자이신문이 보도했다.
이번에 개발한 적층 세라믹 콘덴서는 노이즈 제거 및 전류 제어에 사용되는 것으로 크기가 ‘2012(2.0x1.2x1.2㎜)’로 기존 제품보다 10배인 100마이크로패럿(mF)의 대용량을 실현했다. PC 1대당 약 400개, 휴대폰 1대당 200∼300개가 들어간다. 양산화 시기는 오는 2007년으로 예정됐다.
또한 TDK는 크기가 ‘3216(3.2x1.6x1.6㎜)’으로 기존보다 용량이 2배 증가한 제품도 개발 완료해 연내 양산한다. PC용으로 공급해 대용량이 용이한 알루미늄 전해 콘덴서의 대체 수요를 기대한다.
명승욱기자@전자신문, swmay@