“20달러짜리 휴대폰 등장이 머지 않았다.”
미국 텍사스인스트루먼츠(TI)가 휴대폰 제조원가를 20달러까지 낮출 수 있는 획기적인 통신칩 기술을 공개했다고 C넷이 8일(현지 시각) 보도했다. TI는 이날 칩 하나로 메모리, 로직, 전원 관리, 라디오 기능 등을 수행하는 휴대폰 칩을 선보이고 올해 안에 신형 칩을 내장한 저가형 단말기를 인도, 중국, 남미 등 신규시장에 출시할 예정이라고 발표했다.
이 칩은 90나노 CMOS공정을 이용해 각종 기능을 통합시켜 휴대폰의 원가 뿐만 아니라 크기도 획기적으로 줄일 수 있는 특징이 있다. TI의 톰 엔기보스 회장은 인도 이동통신업계 관계자들에게 “이 칩은 단말기 제조업체들의 비용을 30%까지 줄여 20달러짜리 휴대폰 생산도 가능케 할 것”이라고 강조했다.
인도는 세계 휴대폰 시장에서 가장 빠른 성장률을 기록하고 있으며 현재 5800만명의 휴대폰 사용자를 보유하고 있다. 현재 인도는 세계에서 가장 저렴한 휴대폰 요금수준을 갖고 있지만 향후 저가 단말기 확보여부에 따라 시장구도가 재편될 전망이다.
배일한기자@전자신문, bailh