다중칩 패키지(MCP:Multi-Chip Packages)는 1칩 1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 적층시킨 것으로, 응용처에 따라 필요한 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현하고 휴대폰의 소형화에 크게 기여하는 메모리 반도체 제품이다. 정보기기가 갈수록 가볍고 작아지고 있는 것도 최근의 두드러지는 추세로 MCP가 이를 지원하고 있다.
MCP 기술은 반도체 칩을 2개에서 많게는 4∼5개까지 하나로 묶는 것이다. 개별 반도체를 여러 개 장착하는 것에 비해 차지하는 면적을 절반에서 4분의 1 수준까지 줄일 수 있다. 반도체는 전통적으로 저장 용량과 연산 속도가 관건이었는데 최근에는 여러 개 반도체 칩을 꾸러미로 엮는 패키지 기술이 이에 못지않게 중요해지고 있다.
웨이퍼를 가공해 만드는 반도체 칩 크기를 줄이기 위해서는 관련 기술 개발 후에도 생산시설 업그레이드에 최소 수십억원의 비용이 드는데 패키지 기술은 상대적으로 적은 비용으로 비슷한 효과를 보게 한다.
MCP 분야에서 가장 앞서고 있는 기업은 삼성전자로 지난해 시장점유율 면에서 인텔을 넘어서며 1위를 차지했고, 기술적 측면에서도 세계 최초로 10개의 칩을 쌓은 10층 MCP를 개발하면서 독주하고 있다.