연성동박적층필름(FCCL:Flexible Copper Clad Layer)은 휴대폰·LCD 등에 주로 쓰이는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. FCCL에 에칭 등을 통해 필요한 회로를 형성하면 FPCB가 된다. 일반 PCB에 쓰이는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇고 유연해 소형·경박단소화 추세의 디지털 기기를 중심으로 사용이 늘고 있다.
원재료인 폴리이미드(PI) 필름과 동박을 점착층을 사이에 두고 붙이는 3층 FCCL과 점착층 없이 바로 제작하는 2층 FCCL로 크게 나뉜다. 2층 FCCL은 3층 제품에 비해 협피치 구현이 가능하다.
생산 방식에 따라서는 PI 필름에 동박을 코팅하는 캐스팅 방식, 동박을 증착하는 스퍼터링 방식, 무전해 도금 방식 등으로 분류할 수 있다. 주로 쓰이는 캐스팅 방식은 치수 안정성이 좋고 생산 라인의 작업 속도가 빨라 생산성이 높은 것이 장점이다. 스퍼터링 방식은 동박의 두께를 줄일 수 있어 협피치 구현에 유리하지만 작업 속도가 느리다. 주로 일본 업체가 시장을 장악해 왔으나 최근 국내 업체들이 잇따라 진출하며 시장을 넓혀가고 있다.