와이브로와 고속하향패킷(HSDPA) 등 3.5세대 이동통신서비스 시대 개막을 앞두고 데이터 송수신 효율을 2배 이상 증대시킬 수 있는 ‘다이버스티(Diversty)’ 기술이 화두로 떠오르고 있다.
다이버스티 기술은 영상통신·멀티미디어메시징서비스(MMS) 등 대용량 데이터 송신시 네트워크 변경이나 용량 증설 없이 송신 용량을 2배 이상 높일 수 있을 뿐 아니라 내려받는 속도에 비해 올려보내는(송신) 속도가 느린 동기식 3세대용 EVDO칩 성능을 개선해주는 것으로 알려져 있다.
20일 관련업계에 따르면 SK텔레콤은 스카이텔레텍과 공동으로 다이버스티 단말기 및 시스템의 필드테스트를 진행한 데 이어 삼성전자·LG전자 등 휴대폰제조 업체들도 단말기 개발에 착수했다.
다이버스티 단말기는 휴대폰 내에서 전파 효율을 높여주는 ‘다이버스티 플러스’ 칩을 장착, 두 개의 안테나로부터 고주파(RF) 신호를 결합해 주파수 활용도를 2배 가량 증가시켜 준다. 현재 미국 매그롤리아브로드밴드와 퀄컴이 각각 송신 및 수신용 칩을 공급중이다. 특히 내년 2월 경 매그롤리아가 단말기 외형을 줄일 수 있는 원칩 개발에 성공할 경우 상용화가 급물살을 탈 전망이다.
국내 휴대폰 업계는 그동안 2개의 안테나를 사용하여 외형이 커지는 등 디자인 및 제조원가 부담을 이유로 다이버스티 기술 채택에 소극적이었다. 그러나 최근 삼성전자는 미국 사업자 요구에 따라 수출용 단말기에 ‘듀얼 안테나’ 채택방안 연구에 착수했다. 삼성전자 고위관계자는 “와이브로 시대를 앞두고 다이버스티기술 채택 여부에 대한 검토에 나섰다”며 “실장성 테스트와 생산원가 증가에 대한 연구를 거쳐 채택 여부를 결정할 계획”이라고 밝혔다.
다이버스티기술 채택에 적극적인 SK텔레콤은 지난해 10월 매그롤리아와 전략적 제휴를 체결한 데 이어 스카이텔레텍과 함께 기지국 또는 중계국 증설 없이 가입자 용량을 늘릴 수 있는 다이버스티 선행기술 개발에 나섰다.
팬택앤큐리텔 역시 미국 사업자의 요구에 따라 다이버스티 단말기 개발을 진행중이며 내달쯤 필드테스트를 진행할 것으로 알려졌다.
김원석기자@전자신문, stone201@etnews.co.kr