IBM이 셀 칩 기반의 블레이드 서버 ‘블레이드센터 H’ 등을 8일(현지 시각) 공식 발표했다고 AP통신과 C넷 등이 보도했다.
블레이드센터 H에 장착된 셀 칩은 1개의 파워 PC 코어와 연산용 8개의 보조 코어를 갖추고 있는 고성능 칩으로 소니의 차세대 비디오 게임기인 플레이스테이션 3에도 장착될 예정이다.
IBM은 오는 3분기부터 디지털 애니메이션·과학·의료 컴퓨팅 용 등으로 블레이드센터 H를 시판할 예정이다.
이 제품은 가상화 기술을 지원해 한 서버에서 여러 개의 운용체계(OS)를 함께 사용할 수 있는 것이 특징이다. 또 인텔의 신형 제온 칩을 기반으로 한 블레이드 서버 ‘HS20’도 발표했다. 이 제품은 4월에 선보일 예정이다.
블레이드 서버는 기존 서버에 비해 데이터 집적도가 놓고 두께가얇은 서버로 서버 시장에서 급속히 성장하고 있다.
IBM은 이날 듀얼 코어 칩인 ‘파워PC 970MP’을 장착한 블레이드 서버 ‘JS21’도 발표했다.
IDC 조사 결과 IBM은 지난해 3분기 블레이드 서버 시장의 42%를 점유해 32%의 HP와 9%의 델을 따돌리고 1위를 기록했다.
정소영기자@전자신문, syjung@