정보통신부는 세계 최고 반도체 기업 중 하나인 미국의 텍사스인스트루먼츠(TI)의 연구개발센터를 유치, 28일 ‘차세대 무선통신연구소’를 오픈했다. 정통부는 앞으로 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 개발에 정통부가 235억원, TI가 235억원 등 모두 470억원 상당의 현금과 현물을 투자하게 될 것이라고 밝혔다.
이번 공동연구에서는 멀티미디어·게임·지능엔진·DSP 소프트웨어 모뎀 및 통합 플랫폼 핵심기술을 개발할 예정이며, 이를 위해 KAIST는 모바일 미디어 플랫폼 연구센터의 전임 연구 인력을 중심으로 관련 기술 분야(소프트웨어 아키텍처, 오디오·비디오, 커뮤니케이션, 프로토콜, 지능형 시스템)의 교수·연구원 등으로 구성된 연구팀을 구성, 참여한다.
이에 따라 차세대 무선통신연구소는 TI 제품에 기반한 다양한 차세대 모바일 멀티미디어 플랫폼 기술을 개발해 한국의 차세대 신성장 동력 활성화에 기여할 것으로 기대된다.
정통부 관계자는 “이번 공동연구는 비메모리 반도체, 특히 DSP(디지털신호처리기술) 제조, 응용설계 및 솔루션 기술에 있어 세계 최고 수준의 기술과 노하우를 가진 TI사와 이동통신 및 멀티미디어 핵심 소프트웨어 개발능력을 보유하고 있는 KAIST 간의 협력”이라면서 “앞으로 차세대 휴대 단말기 개발 경쟁력 제고 및 여타 산업에도 미치는 영향이 상당할 것”이라고 내다봤다.
한편, 이날 서울 삼성동 무역센터에서 열린 개소식에는 노준형 정보통신부 장관, 김태현 한국정보통신연구진흥원 원장, 테리 챙 TI 아시아담당 사장, 손영석 TI코리아 사장 등이 참석했다.
박승정기자@전자신문, sjpark@