폴리이미드(PI)필름은 영상 400도 이상의 고온이나 영하 269도의 저온을 견디는 초내열성과 초내한성을 지니고 있으며 얇고 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성 산업용 소재다.
내화학성·내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 필요한 분야에 널리 쓰인다. 처음에는 주로 항공우주 분야 재료로 개발, 사용됐으나 현재는 산업용 기기와 전자산업 전반으로 활용폭이 확대되고 있는 추세다. 주로 LCD와 PDP TV, 휴대전화, 디지털 카메라 안에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 원판에 사용되고 있다.
PI필름은 특히 FPCB의 원소재로 최근 휴대폰 LCD 산업 성장과 함께 수요가 급증하고 있다. PI필름에 전해동박을 입히면 연성동박적층판(FCCL)이 되며, 여기에 에칭 등을 통해 회로를 만들면 경박단소형 모바일 기기에 쓰이는 FPCB가 된다.
세계 시장 규모는 8000억원대로 추산되며 일본 도레이듀폰과 가네카가 양분하고 있다. 국내에서는 SKC·코오롱 등이 PI필름을 개발, 생산 라인을 구축하고 양산을 추진중이다.