저압 화학기상증착장치(LP CVD:Low Pressure Chemical Vapor Deposition)란 반도체 웨이퍼 위에 소자의 주요 모듈인 트랜지스터와 커패시터, 배선 및 절연층 등을 형성하기 위한 박막 증착 장치다.
화학기상증착(CVD)이란 기체상의 성분들이 웨이퍼 등 기판 표면에서 화학적으로 반응해 안정된 고체 박막을 형성하는 박막 증착을 말하며, 그중 LP CVD 장비는 진공 상태에서 박막을 증착하는 방식을 말한다. 증착이 일어나는 체임버 내부를 진공 상태로 만들어 대기중에 있는 공기로 인해 생길 수 있는 부산물의 밀도를 낮추고 증착 속도를 빠르게 할 수 있다. 실리콘 질화막(SiN)과 실리콘 산화막(SiO2), 다결정실리콘 박막(Poly-Si) 등 다양한 박막을 필요에 따라 증착하는 역할을 한다.
반도체 소자의 고집적화로 미세가공 기술이 발달함에 따라 공정 온도를 낮추면서 우수한 박막 특성을 갖고 높은 생산성을 보유한 장비의 필요성이 커지면서 LP CVD 장비 수요가 늘고 있다.