플립칩CSP(Chip Scale Package)는 반도체용 PCB의 일종이다.
반도체 칩을 리드선 없이 기판에 직접 접착하는 플립칩BGA(Ball Grid Array)와 칩 크기가 비슷하거나 약간 큰 패키지의 총칭인 CSP를 복합화한 PCB다.
모바일 기기가 소형·슬림화하면서 반도체만큼이나 반도체 패키지 기판도 소형·경량·박형화가 필요하다. 이와 동시에 고집적 반도체 신호를 처리하기 위해 전송속도가 빨라야 한다.
플립칩CSP는 칩 면적의 1.2배보다 작고 두께가 일반 BGA보다 50%가량 얇은 패키지로 칩 밑면에 돌기 모양의 입출력 단자가 있어 전송속도도 리드선이 있는 패키지보다 20∼30배 빠르다.
주로 휴대폰과 같은 모바일 기기의 CPU·GPU·칩세트를 패키징하는 데 사용된다. 성장이 빠른 반도체용 PCB 중에서도 시장이 급속히 확대되고 있는 추세다.