구리선 대신 반도체레이저 광선을 이용해 반도체 칩끼리 초당 10테라비트(1테라=10조)급 정보를 전송할 수 있는 무선전송 신기술이 등장했다.
이 기술을 이용하면 PC내부에서 와이어가 사라지고 광통신망의 초고속 데이터를 기존레이저통신장비보다 100배나 빨리 데이터를 주고 받을 수 있게 돼 IT분야의 혁명적 변화가 예상된다.
인텔과 미국 산타배버러캘리포니아 주립대(UCSB)는 18일(현지시각) 레이저 광선을 통해 데이터 전송을 할 수 있는 ‘레이저 실리콘칩’(사진)을 개발했으며 향후 수년내 상용화할 것이라고 발표했다.
이 기술의 작동원리는 빛을 내는 인듐(In)인화물을 실리콘칩 표면에 붙인 뒤 초당 수십억회의 전류를 흘려서 고주파 레이저를 생성시키는 것이다. 레이저 기반의 통신기술은 이미 대용량 광통신망에 널리 사용되고 있지만 컴퓨터내부의 반도체끼리 정보를 주고 받을 때는 여전히 구리선에 의존하는 실정이다. 이 때문에 광통신망을 타고 들어온 초고속 정보가 컴퓨터 처리과정에서 정체되는 병목현상이 일어나곤 했다.
인텔의 레이저 반도체기술이 컴퓨터 내부의 정보병목현상을 해결함에 따라 향후 여러대의 컴퓨터 정보를 광속으로 공유하는 신종 슈퍼컴퓨터의 출현도 가능할 것이란 전망도 나오고 있다.
캘리포니아주립대의 존 바우어스 광학스위치 기술센터장은 “지금까지 기술이 가내수공업 수준이었다면 앞으론 모든 것이 바뀌는 레이저 통신세상이 다가올 것”이라고 말했다.
배일한기자@전자신문, bailh@