IBM이 식물의 뿌리·잎사귀나 사람의 순환기 시스템을 모방, 지금까지보다 방열량을 10배나 늘릴 수 있는 혁신적인 칩 냉각 기술을 개발했다.
C넷, EE타임스 등에 따르면 IBM 취리히 연구소는 지난주 런던에서 열린 ‘데이터 센터 전력·냉각 서밋’에서 반도체 칩에서 발생하는 열을 흡수, 다른 곳으로 보내는 ‘칩캡(chip cap)’을 개발해 1년내 적용하게 될 것이라고 발표했다.
칩캡은 계층적 네트워크를 형성한 많은 통로를 갖춘 관상조직으로 구성됐으며 나뭇잎·나무뿌리·인체순환계 등 자연물에서 발견되는 분기조직을 본따 개발됐다.
IBM은 칩캡이 칩에서 발생하는 열을 방열판으로 전달하는 열전도성 수지를 균등하게 퍼뜨림으로써 기존에 비해 50% 적은 열 전도성 수지를 사용해도 방열량을 10배로 향상시킬 수 있었다고 밝혔다. 이 기술은 반도체 집적도의 향상으로 섭씨 6000도까지 뜨겁게 달궈질 반도체 칩 표면온도를 낮추는 데 크게 기여할 것으로 기대하고 있다.
IBM 대변인은 “이 기술이 1년 내 차세대 칩에 적용될 수 있으며 몇 개의 칩 공급사와 라이선스 관련 협의를 하고 있다”고 말했다.
이 회사는 이와 함께 뒷면에 물을 직접 분사한 후 빨아들여 냉각시키는 ‘직접 충돌 분사(direct jet impingement)’방식도 시연했다. 냉각수는 극히 미세한 5만개의 노즐과 칩캡을 통해 분사된 후 전자부품에 닿지 않도록 폐쇄된 열 교환 시스템으로 흡수되는 원리다.
IBM은 초기실험을 통해 지금까지보다 더 적은 에너지를 사용하면서도 냉각밀도를 기존의 7배 수준인 ㎠당 370W로 높이는데 성공했다. 최순욱기자@전자신문, choisw@